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金禄电子:融资净偿还29.23万元,融资余额1.15亿元(11-20)

2025-11-21 08:45:12来源:东方财富Choice数据


【资料图】

金禄电子融资融券信息显示,2025年11月20日融资净偿还29.23万元;融资余额1.15亿元,较前一日下降0.25%。

融资方面,当日融资买入369.87万元,融资偿还399.1万元,融资净偿还29.23万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.15亿元。

金禄电子融资融券交易明细(11-20)

金禄电子历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签: 金禄电子 融资融券 两融

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